在当代半导体设备行业，电镀技术饰演至关重要的角色。半导体电镀设备，做为实现这一科技的核心装备，不仅关系到芯片性能质量，也是衡量一个半导体设备水准的重要体现。
虽然半导体电镀设备在芯片制造中起着重要作用，而我国在这一领域还面临着诸多挑战。，电子电镀专用化学品比较严重受制于人，超纯镀液尽管遍布到14 nm技术性连接点，但基本上原料的进口的依赖感高。次之，电子电镀武器装备层面，虽然国内晶圆级先进封装的电子电镀武器装备已经初步具有批量生产化生产量，但7 nm下列互联堆积机器设备、实时分析测试仪器、镀液检验分析仪等多个方面，美国生产商仍占有霸主地位。终，电子电镀生产工艺层面，在我国目前采用的专业技术大多由美国和日本引入，涉及到添充水平、涂层质量、稳定性的关键技术专利权难以达到生产工艺的更新换代。应对这些挑战，国内公司并未停止探寻。
