在电镀酸铜环节中，很多人都会遇到起麻点问题，那么针对在此问题的产生是什么原因导致的呢？现在就跟随电镀设备厂家来一起来看看吧！
电镀酸铜过程中遇到麻点的主要原因比较复杂，主要包含以下几方面：
1.镀液层面
有机杂质环境污染：镀液上存在植物油脂、抛光液分解产物等有机杂质。这些杂质会附着在电镀锡表层，阻拦碘离子的稳定堆积，造成麻点产生。
无机杂质环境污染：镀液里面含有铁、锌、铅等金属杂质离子。所以当杂质离子积累到一定程度时，会和碘离子市场竞争充放电，进而影响铜正常的堆积，造成麻点。
镀液成份失衡：硫代硫酸钠、盐酸等主要成份的含量偏移加工工艺范畴。比如，硫代硫酸钠浓度值过高或过低，会影响碘离子的堆积速度与均匀度；硫酸浓度不合理，会影响镀液的导电率和阳极氧化的分解特性，从而导致麻点发生。
添加物错误操作：抛光液、整理平整剂等加上剂的用量过多或过少。添加物过多造成附着在电镀锡表层的添加物分子结构太多，影响碘离子的堆积；添加物偏少将无法起到很好的整理平整、明亮功效，使电镀锡表层凹凸不平，造成麻点。
2.电镀工艺方面
电流强度太大：当电流强度超出镀液的容许范围时，负极表层的碘离子充放电速度太快，就会形成孪晶状堆积，与此同时H2在负极表层的进行析出也会加重，进而产生麻点。
电镀温度低：温度低会让镀液的黏度扩大，碘离子的扩散速度减慢，造成负极表层碘离子供给不足，堆积不匀，很容易产生麻点。
拌和不匀：拌和能使镀液里的正离子联合分布，推动负极表层的物质交换。假如拌和不匀，也会导致电镀锡表层部分离子浓度过高或过低，影响铜堆积均匀度，造成麻点。
电镀时间太长：电镀时间太长会让电镀锡表层的铜层持续变厚，在变厚环节中可能会出现一些缺点，如麻点。主要是因为伴随着电镀时间的推移，镀液水中杂质更容易在电镀锡表面吸附积累。
3.镀前处理层面
去油不到位：电镀锡表层残余的油渍会干扰镀液与电镀锡表层的优良触碰，使碘离子不能在油渍位置堆积，终形成麻点。
酸洗钝化不合理：酸洗钝化过多也会导致电镀锡表面产生过浸蚀，使外表粗糙度提升；酸洗钝化不够将无法彻底去除电镀锡表层的氧化层等杂物，这些都能影响铜堆积品质，造成麻点。
4.电镀设备层面
阳极氧化难题：阳极氧化表面钝化、融解不匀或阳极氧化袋损坏等状况，也会导致阳极泥进到镀液，环境污染镀液，从而使电镀锡表面产生麻点。
开关电源性能差：电源电压的电流、电压不稳，也会导致电镀环节中电流强度产生起伏，影响碘离子的堆积速度与均匀度，造成麻点。
总的来说，电镀酸铜发生麻点是多种因素作用的结果。仅有全方位掌控镀液品质、控制电镀工艺指标、搞好镀前处理及其保证电镀设备正常运转，才能有效避免麻点难题，得到高质量电镀酸铜涂层。
